OGS全段制程包含前段大基板制程后段切割二次强制
由于触控面板是外部施加压力去进行动作达到使用效果，因此机械压力是各大要求的重要与指标。在面板切割二次的制程分类中，可区分为物理方式和化学两种
物理方式，切割后的玻璃chipping)后段面的修整利用研磨方式(polish)去进行二次强化的制程优点是良率高，抗压力可明显提升，缺点是玻璃切割无法有特殊形状例如. 按键与耳机) ，很不具备性且需要大量人力操作机台设备，制程相当费时，至少需 30可产出货
化学方式乃是利用氢氟酸(Acid, )蚀刻玻璃段面的裂痕，不但可进行特殊需求异型切割，产能，量产且时间需~即可产出一批产品，机械压力可提升4~8倍以上只要机台设计完善且规划流畅将作业危害降到最低。后续产业界化学二强设备制程概念大都以其衍生。
二次强化抗薄膜进行贴附，OGS制程流程在母基板 (sheet)切割为成品(chip之后，将在chip然后将装置中入HF蚀刻槽中进行段面蚀刻制程。
我司使用的JC202HF抗酸具有优良稳定性和剥离，；胶兼容性良好，可根据，加工各种尺寸，形状的膜。抗酸膜耐以下氢氟酸
